Sur le plan de la lithographie, la chambre d’incinération détermine le budget thermique nécessaire pour l’élimination du photo-résistant. Une déviation de demi-degré par rapport à la valeur cible peut entraîner des résidus – ou pire encore, des dommages à la couche située en dessous. Un seul wafer défectueux peut faire échouer toute la production. Le chauffage par infrarouges permet d’obtenir le contrôle thermique souhaité.
Ce qui est important sur le plan technique Nous utilisons des émetteurs infrarouges à courte longueur d’onde pour transmettre la chaleur directement dans la couche de photo-résistant : cela se fait rapidement, de manière directe et de façon prévisible. La uniformité au niveau du wafer reste dans une fourchette de ±0,1 °C pendant toute la durée du processus. La conception des émetteurs ne comporte pas de quartz, ce qui évite toute génération de particules – ce qui est essentiel dans des environnements de classe 1–100. La reproductibilité est de ≤0,2 % d’une cycle à l’autre, que le processus ait lieu après un séchage doux, un séchage fort ou un traitement d’etchage.
Pourquoi cela fonctionne bien en production En production, l’incinération doit suivre le rythme de la ligne de production sans générer de déchets. Un contrôle thermique strict permet de réduire le temps d’incinération et la consommation d’énergie. Les avantages sont des résidus moindres, une densité de défauts plus faible, ainsi qu’un contrôle précis de la largeur de la ligne après l’etchage. Le système s’intègre facilement aux fours existants, sans avoir besoin de modifier l’interface thermique. Ainsi, il est possible de réduire le temps de traitement sans investissement supplémentaire.
À quoi faire attention L’incinération par infrarouges nécessite une vue directe sur la surface du wafer. Les différences d’émissivité entre les différentes surfaces du wafer peuvent donc affecter l’absorption de la chaleur. Nous ajustons donc la taille des émetteurs et le spectre émis pour obtenir une réponse uniforme. Cependant, la disposition de la chambre doit toujours permettre une vue claire et sans obstacles sur le wafer. Il est nécessaire de procéder à quelques essais pour ajuster les paramètres du processus – une fois cela fait, le processus reste sous contrôle.