Nella sala di litografia, la camera di essiccazione determina il “budget termico” necessario per rimuovere il fotorester. Un errore di mezzo grado rispetto al valore desiderato può portare alla formazione di residui – o, peggio ancora, all’erosione dello strato sottostante. Un singolo chip difettoso può compromettere l’intero processo di produzione. Il riscaldamento a infrarossi permette di mantenere sotto controllo tale profilo termico.
Cosa è importante dal punto di vista tecnico
Utilizziamo emittori a onde corte a infrarossi per trasmettere calore direttamente nello strato di fotorester: in questo modo si ottiene una distribuzione rapida e precisa del calore. La uniformità su tutta la superficie del chip è inferiore a ±0,1°C. I dispositivi di emissione non contengono quarzo, quindi non si generano particelle, il che è fondamentale per ambienti di tipo Class 1–100. La ripetibilità del processo è inferiore allo 0,2%, indipendentemente dal passaggio successivo: essiccazione delicata, essiccazione intensiva o etching.
Perché funziona bene in produzione
In produzione, l’essiccazione deve avvenire in modo rapido, senza che si creino scarti. Un controllo termico preciso permette di ridurre i tempi di essiccazione e di consumare meno energia. Il risultato è una minore presenza di residui, una densità di difetti inferiore e un controllo preciso della larghezza dei bordi del chip dopo l’etching. Il sistema può essere integrato nei macchinari esistenti, senza bisogno di modifiche alle componenti termiche; così si può ridurre il tempo di ciclo senza investimenti significativi.
Su cosa prestare attenzione
L’essiccazione a infrarossi richiede che vi sia una linea di visione diretta tra l’emittente e il chip; pertanto, eventuali differenze nell’emissività tra le diverse parti del chip possono influenzare l’assorbimento del calore. Progettiamo gli emittatori in modo da equilibrare questa situazione, ma la disposizione della camera deve comunque garantire una visione chiara e senza ostacoli del chip. È necessario effettuare un breve periodo di collaudo per stabilire il profilo ottimale; una volta impostato, il processo rimane sotto controllo.