Na linha de produção, a eficácia do enxágue depende diretamente da eficiência do processo de secagem. Marcas de água, manchas e umidade residual após a lavagem reduzem significativamente a qualidade do produto – especialmente em tamanhos inferiores a 28nm. Placas quentes padrão causam atrasos térmicos, e cada vez que a placa é elevada ou baixada, há maior risco de formação de partículas indesejadas.
Um secador rápido é a solução para resolver esse problema de maneira rápida e eficaz.
O que é importante por trás disso tudo
Construímos o secador usando emissores de infravermelho de onda curta (SWIR), localizados dentro de um invólucro de quartzo. A resposta do sistema é rápida, e o espectro de emissão está exatamente na faixa de absorção da água. A uniformidade térmica ao nível da wafer permanece dentro de ±0,1°C, o que protege a integridade do fotoresponsivo durante as etapas seguintes de tratamento térmico.
É possível alcançar uma classe de sala limpa de 1–100, pois a área quente utiliza materiais sem partículas, e o equipamento fica sob um sistema de fluxo de ar laminar. A performance do equipamento permanece estável por mais de 5.000 horas, com desvio inferior a 5%. Além disso, os parâmetros de funcionamento podem ser mantidos constantes dia após dia, sem necessidade de ajustes.
Por que isso é útil na produção
Imediatamente após o enxágue, o secador seca uma wafer de 300mm em segundos, e não em minutos. Isso diminui o tempo de ciclo e melhora o controle da qualidade dos produtos. A repetibilidade térmica reduz as variações no processo de aplicação do fotoresponsivo, diminuindo assim os defeitos causados por flutuações de temperatura.
Além disso, houve redução no consumo de energia, já que o SWIR aquece diretamente o filme, em vez de todo o conjunto de fixação da wafer. Isso reduz as necessidades de retrabalho, aumenta o tempo de operação contínua e garante que o processo seja realizado dentro das especificações.
O que você precisa considerar
O secador pode ser integrado ao sistema SECS/GEM para comunicação com o host, mas precisa de um fornecimento de energia dedicado e de um sistema de exaustão eficiente para manter a temperatura estável. É necessário deixar uma distância de 12 polegadas acima do caminho da wafer, para garantir um fluxo de ar laminar.
A instalação é rápida, mas certifique-se de que a velocidade de transição entre o enxágue e a secagem esteja alinhada com a velocidade de transporte da wafer.