На производственной площадке термические отклонения категорически недопустимы. Любые изменения температуры во время процесса отжига, несоблюдение правил проведения процедуры отжига приводят к снижению качества продукции: ухудшается контроль толщины слоя, возникают остаточные отложения на поверхности пластины, что снижает производительность. Мы разработали инфракрасную лампу для процедуры отжига полупроводников, соответствующую требованиям современных технологий.
С технической точки зрения важен контроль параметров процесса. Мы используем коротковолновый инфракрасный свет, который поступает прямо в поверхность пластины через кварцевую оболочку с быстрой реакцией. Лампа обеспечивает температурную однородность в диапазоне от ±0,1°C, что позволяет каждой пластинке получать одинаковые условия отжига. Выходная мощность остается стабильной в диапазоне от 300°C до 550°C, при этом точность повторяемости составляет менее ±0,2°C.
Соблюдаются стандарты чистоты класса 1–100. Конструкция устройства предусматривает минимальное выделение газов, а также полное исключение образования частиц прямо в месте облучения. Интегрированные системы контроля обеспечивают стабильную передачу энергии, даже при колебаниях напряжения.
В процессе литографии процедура мягкого отжига определяет состав растворителя фотополимера; процедура жесткого отжига фиксирует полученный изображение. Благодаря этой лампе достигается стабильное сцепление слоя с поверхностью пластины, снижается количество проблем с краями слоя, а результаты процесса развития фотополимера становятся более качественными. При использовании лампы для процедур отжига тонких слоев и допирования достигается более точный контроль глубины соединений.
Польза от использования этой лампы очевидна: меньше необходимости в переработке изделий, предсказуемые параметры качества продукции и меньше брака. Энергопотребление снижается благодаря точному контролю температуры и возможности её регулирования. Также повышается время работы оборудования – оно может работать 24/7 с минимальными отклонениями в параметрах выходной мощности.
Вот основные технические детали. Лампе требуется специальный защищенный источник питания, а также надлежащая теплоизоляция в зоне обработки. Геометрия отражателя должна соответствовать размерам камеры для обеспечения однородности процесса.
Ожидается, что времени на настройку параметров лампы будет немного – достаточно лишь настроить параметры под конкретную партию пластинок. После этого процесс становится предсказуемым, его можно задокументировать, а также он может быть использован для аудита.