Litografideki işlemlerde genellikle şöyle bir durum söz konusudur: Temizlendikten sonra FOUP’lar ıslak halde gelir ve zaman hızla akıp gider. Eğer kurutma sürecinde en ufak bir hata olursa, fotoresistler düzgün şekilde sertleşmez ve yüzeyleri kaplanır. Böylece hata kontrolü yerine üretim verimi düşer. Bu sorunu önceden önlemek için FOUP kurutucuları geliştirildi.
Önemli olan faktörler
Tüm FOUP yükü üzerinde wafer seviyesinde sıcaklık homojenliğini ±0,1°C civarında tutuyoruz; böylece her wafer aynı sıcaklık koşullarını alır. Kısa dalga boylu kızılötesi ışınlar, düşük termal atalet ile hızlı ve doğrudan ısıtma sağlar; bu da hem yumuşak hem de sert kurutma süreçlerinin kontrol altında kalmasını sağlar. Odanın sınıfı 1–100 arasındadır ve malzemeler ve contalar, parçacık oluşumunu sıfıra indirmek için seçilmiştir. Tekrarlanabilirlik ise kalibre edilmiş sensörler ve partilerin kütlelerini ve çevresel etkileri telafi eden bir algoritma sayesinde sağlanır. Cihaz 7/24 çalışır ve aylar süren kullanım sonrasında planlanmamış hiçbir arıza yaşanmamıştır.
Neden işe yarar?
Fotoresist çözücülerin uzaklaştırılması gerekiyor – ve sadece çözücüler. Bu kadar hassas sıcaklık kontrolü sayesinde kurutma işlemi öngörülebilir hale gelir; kritik boyutlar daha iyi kontrol edilir, hatalar azalır ve hata inceleme süreci kısalar. Hızlı ısı artışı, döngü süresini kısaltırken, düşük termal kütle tasarımı ise bekleme modundayken ve ısı artışı sırasında enerji tüketimini azaltır. Sonuç olarak istikrarlı bir litografi performansı elde edilir, yeniden işleme gereksinimleri azalır ve üretim süreci standartlara uygun şekilde devam eder.
Pratik detaylar
Montaj toleransları oldukça düşüktür. Elektriksel gürültülerin sensör hatlarına zarar vermemesi için kurutucuya temiz bir güç kaynağı sağlanmalı ve uygun topraklama yapılmalıdır. Ayrıca, sınıf standartlarına uyum sağlamak için özel bir havalandırma sistemi gereklidir. Kurutucu standart FOUP boyutlarına uygundur; ancak kullanımdan önce cihazın FOUP ile uyumlu olduğundan emin olunmalıdır. İlk kalibrasyon işlemi yapılarak sıcaklık ve konum arasındaki ilişki belirlenir ve prosedürler kaydedilir.