На виробничій лінії температурні коливання є неприйнятними. Коливання температури під час процедури теплової обробки можуть призвести до проблем з контролем товщини шару напівпровідника, утворення залишків матеріалу на поверхні та зниження якості продукції. Ми створили інфрачервону лампу для теплової обробки напівпровідників, яка відповідає вимогам сучасних технологій.
З технічної точки зору важливим є контроль параметрів процесу. Ми використовуємо інфрачервоне випромінювання короткої довжини хвилі, яке посилається безпосередньо в поверхню пластини через кварцову оболонку з швидкою реакцією. Лампа забезпечує температурну однорідність на рівні ±0,1°C в усій зоні обробки, тож кожна пластина отримує однаковий температурний режим. Рівень енергії, яка надходить, залишається стабільним в діапазоні від 300°C до 550°C, а точність повторюваних процедур перевищує ±0,2°C.
Дотримується стандарт класу чистоти 1–100. Конструкція лампи спрямована на мінімізацію вивільнення газів, а також на зведення до нуля кількості частинок, які утворюються під час обробки. Інтегрована система контролю забезпечує точне постачання енергії, навіть коли напруга змінюється.
У процесі літографії процедура „м’якої“ обробки визначає параметри розчинника фотополімеру, а процедура „жорсткої“ обробки фіксує отриманий образ. Завдяки цій лампі досягається стабільне зчеплення шару напівпровідника з підложкою, менше проблем із краями шару, а також кращі результати під час обробки. Процедури теплової обробки для тонких шарів та допінгування відбуваються з точним контролем глибини з’єднання.
Переваги цього рішення очевидні: менше необхідності у повторній обробці, передбачувані параметри якості продукції та менше відходів. Витрати енергії зменшуються завдяки точному та контрольованому нагріванню. Також збільшується час роботи обладнання – ця конструкція може працювати 24/7 з мінімальними коливаннями продуктивності.
Ось практичні деталі. Лампа потребує окремого, захищеного джерела живлення та належного теплового ізоляції в зоні обробки. Для забезпечення однорідності параметрів обробки необхідно, щоб геометрія відбивача відповідала розмірамам камери.
Очікуйте короткий час налаштувань для підбору параметрів обробки для вашої конкретної пластини. Як тільки налаштування будуть здійснені, процес стане повторюваним, задокументованим та готовим до перевірки.