Trong khu vực xử lý bằng phương pháp lithography, buồng xử lý bằng nhiệt đóng vai trò quan trọng trong việc kiểm soát nhiệt độ cần thiết để loại bỏ lớp photoresist. Chỉ cần nhiệt độ lệch khỏi mức mong muốn vài phần trăm thôi, cũng có thể gây ra tình trạng sót lại chất cặn trên bề mặt wafer – hoặc tệ hơn nữa, làm tổn hại đến lớp vật liệu bên dưới. Chỉ cần một wafer bị lỗi, toàn bộ quy trình sản xuất có thể bị ảnh hưởng. Việc sử dụng nguồn sưởi bằng tia hồng ngoại giúp kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật
Chúng tôi sử dụng các bộ phát tia hồng ngoại sóng ngắn để truyền nhiệt trực tiếp vào lớp photoresist – việc này diễn ra nhanh chóng, hiệu quả và có thể dự đoán được. Độ đồng đều của nhiệt độ trên toàn bộ bề mặt wafer nằm trong khoảng ±0,1°C. Thiết kế của các bộ phát tia hồng ngoại không sử dụng chất quartz, vì vậy không có sự tạo ra các hạt bụi nào cả; điều này rất quan trọng trong môi trường sản xuất chuẩn Class 1–100. Độ lặp lại của quy trình sản xuất cũng ở mức ≤0,2%, bất kể quy trình đó diễn ra sau bước sấy mềm, sấy cứng hay quy trình etching.
Tại sao phương pháp này hiệu quả trong sản xuất
Trong quá trình sản xuất, việc xử lý bằng nhiệt cần phải diễn ra nhanh chóng mà không gây ra lãng phí. Việc kiểm soát nhiệt độ chính xác giúp rút ngắn thời gian xử lý, giảm mức tiêu thụ năng lượng. Kết quả là ít chất cặn hơn, tỷ lệ lỗi thấp hơn, và độ rộng của lớp vật liệu sau khi etching vẫn ổn định. Hệ thống này có thể được tích hợp vào các lò nung hiện có mà không cần phải thay đổi cấu trúc kết nối nhiệt, nhờ đó có thể rút ngắn thời gian sản xuất mà không cần đầu tư thêm vốn.
Những điều cần lưu ý
Phương pháp xử lý bằng tia hồng ngoại yêu cầu ánh sáng phải chiếu trực tiếp vào bề mặt wafer. Do đó, sự khác biệt về độ phát xạ ánh sáng ở các mặt sau của wafer và các lớp kim loại có thể ảnh hưởng đến hiệu quả xử lý. Chúng tôi điều chỉnh kích thước của các bộ phát tia hồng ngoại và điều chỉnh bước sóng để đảm bảo hiệu quả xử lý đồng đều. Tuy nhiên, bố cục của buồng xử lý vẫn cần đảm bảo rằng ánh sáng có thể chiếu trực tiếp vào bề mặt wafer mà không bị cản trở. Cần có thời gian kiểm tra ngắn để xác định chính xác thông số nhiệt độ cần thiết – một khi đã được thiết lập, quy trình sản xuất sẽ được kiểm soát tốt.