<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Process on Quartz IR Heating Experts</title>
		<link>http://qz-heating-ir.com/cs/tags/process/</link>
		<description>Recent content in Process on Quartz IR Heating Experts</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>cs</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 29 Jun 2026 06:58:31 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://qz-heating-ir.com/cs/tags/process/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Zahřívání procesu spalování infrazáření</title>
				<link>http://qz-heating-ir.com/cs/posts/ashing-process-heating-infrared/</link>
				<pubDate>Mon, 29 Jun 2026 06:58:31 +0800</pubDate>
				<guid>http://qz-heating-ir.com/cs/posts/ashing-process-heating-infrared/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://qz-heating-ir.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;Zahřívání procesu spalování infrazáření&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;V prostoru určeném k &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;litografii&lt;/a&gt; stanovuje komora na spalování popela tepelný profil potřebný k odstranění fotorezistoru. I malá odchylka o půl stupně od nastavené hodnoty může vést ke zbytkům fotorezistoru – nebo ještě horšímu ná&lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;sledku&lt;/a&gt; v podobě poškození vrstvy pod ním. Jeden vadný wafer může způsobit problémy u celé série waférů. Infračervené ohřevy umožňují dosáhnout potřebného tepelného profilu.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Co je z hlediska technologie důležité&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Používáme emitery krátkovlnného infračerveného záření, které posílají teplo přímo do vrstvy fotorezistoru – rychle, přímo a předvídatelně. Rozměrnost teploty na povrchu waferu zůstává v rozmezí ±0,1°C během celého procesu. Konstrukce emitérů neobsahuje křemík, takže dochází k žádné tvorbě částic – což je právě to, co je potřeba v čistých prostorách tříd 1–100. Opakovatelnost procesu je ≤0,2% mezi jednotlivými cykly, a to bez ohledu na to, zda následuje proces měkkého nebo tvrdého zahřívání nebo leptání.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
