Auf der Linie Ein 300 mm Wafer kann sich während des Soft-Bake- und Hard-Bake-Prozesses keine Drift leisten. Ein 2°C Hotspot im gesamten Bereich wird...

Auf dem Fertigungsboden zeigen sich thermische Abweichungen nicht durch Warnmeldungen – sie äußern sich in Ertragsverlusten. Eine Drift von 0,5°C...