Präzisions IR Sensor für Wafer

Fri, 05 Jun 2026 04:07:08 +0800

Auf der Linie

Ein 300 mm Wafer kann sich während des Soft-Bake- und Hard-Bake-Prozesses keine Drift leisten. Ein 2°C Hotspot im gesamten Bereich wird die CD verschieben, Rückstände hinterlassen und eine ganze Charge zu Schrott machen. Sie benötigen eine Temperaturkontrolle, die sich wie ein echter Prozessparameter verhält und nicht wie eine beste Schätzung.

Was unter der Haube zählt

Wir haben den Präzisions-IR-Sensor für Waferarbeiten entwickelt, um eine thermische Homogenität von ±0,1°C über der Backfläche zu gewährleisten. Die Wiederholgenauigkeit des Sollwerts bleibt innerhalb von ±0,05°C von Lauf zu Lauf.
Er läuft in Reinraumklasse 1–100, mit Materialien und Oberflächen, die keine Partikel abgeben. Keine Ausgasung, kein Abblättern und nichts, was das Fotolack kontaminiert.
Er funktioniert mit Halogen-, Quarz- und NIR-Quellen, und die spektrale Reaktion bleibt stabil, sodass die Absorption über den Wafer hinweg konsistent ist. Sie erhalten einen stabilen Ausgang über 5.000+ Stunden mit unter 5% Drift.

Hochpräzisions Temperaturheizer

Thu, 04 Jun 2026 03:31:30 +0800

Auf dem Fertigungsboden zeigen sich thermische Abweichungen nicht durch Warnmeldungen – sie äußern sich in Ertragsverlusten. Eine Drift von 0,5°C während des Photoresist-Backens reicht aus, um die Kontrolle der kritischen Abmessungen außerhalb der Spezifikation zu bringen. Und eine Heizplatte, die nicht gleichmäßig ist? Nach dem Trocknen der Wafer sieht man Wasserflecken. Der Schaden betrifft nicht nur Ausschuss – es bedeutet auch Verzögerungen im Zeitplan.
Technisch relevant
Wir konstruieren diese Heizelemente mit strengem thermischem Regelverhalten: ±0,1°C Sollwertstabilität und Wafer-gleichmäßigkeit. Als Wärmequelle verwenden wir kurzwellige Halogen- oder mittelwellige Infrarotstrahlung, die durch Quarzfenster für eine saubere Wärmeübertragung geleitet wird. Schnelle Anstiegsraten reduzieren die Zykluszeit, ohne den Stapel zu belasten.
Die Hardware ist für Reinraumklassen 1–100 ausgelegt: Materialien mit geringer Ausgasung, keine Partikelbildung im beheizten Bereich und 24/7-Betriebssicherheit, abgesichert durch MTBF-Daten. Reproduzierbarkeit ist in die Regelungsschleife integriert, nicht nachträglich hinzugefügt.
Warum das dort funktioniert, wo es zählt
Dieser Heizer ist für die vier thermischen Knotenpunkte ausgelegt, die die Qualität im Front-End und Packaging bestimmen: Wafer-Trocknung, Photoresist Soft Bake und Hard Bake, Package Cure und post-reinigungs Trocknung.
Enge Gleichmäßigkeit bedeutet weniger Defekte auf dem Wafer, engere CD-Kontrolle in der Lithografie und gleichmäßige Vernetzung bei Vergussmassen. Dadurch ergeben sich kürzere thermische Rezepte, geringerer Energieverbrauch pro Charge und weniger Heizertausch – denn die Stabilität wird in Schichten, nicht in Minuten gemessen.
Was Sie bei der Planung beachten müssen
Das System lässt sich sauber integrieren, aber die Ausrichtung ist unverhandelbar. Das Substrat hat ein enges thermisches Fenster; Überschwingen beim Hochfahren kann dünne Schichten verformen.
Planen Sie die Abluftführung und eine geeignete thermische Isolierung sorgfältig, damit es zu keinem Crosstalk mit angrenzenden Anlagen kommt. Stimmen Sie den Heizer auf Ihre Chuck-Geometrie und Ihr thermisches Prozessbudget ab – sonst entsprechen die Spezifikationen auf dem Papier nicht der Realität auf dem Fertigungsboden.

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