<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Ashing on Quartz IR Heating Experts</title>
		<link>http://qz-heating-ir.com/it/tags/ashing/</link>
		<description>Recent content in Ashing on Quartz IR Heating Experts</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>it</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 29 Jun 2026 06:58:30 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://qz-heating-ir.com/it/tags/ashing/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Riscaldamento per processo di incenerimento a infrarossi</title>
				<link>http://qz-heating-ir.com/it/posts/ashing-process-heating-infrared/</link>
				<pubDate>Mon, 29 Jun 2026 06:58:30 +0800</pubDate>
				<guid>http://qz-heating-ir.com/it/posts/ashing-process-heating-infrared/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://qz-heating-ir.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;Riscaldamento per processo di incenerimento a infrarossi&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Nella sala di litografia, la &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;camera&lt;/a&gt; di essiccazione determina il “budget termico” necessario per rimuovere il fotorester. Un errore di mezzo grado rispetto al valore desiderato può portare alla formazione di residui – o, peggio ancora, all’erosione dello strato sottostante. Un singolo chip difettoso può compromettere l’intero processo di produzione. Il riscaldamento a infrarossi permette di mantenere sotto controllo tale profilo termico.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Cosa è importante dal punto di vista tecnico&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Utilizziamo emittori a onde corte a infrarossi per trasmettere calore direttamente nello strato di fotorester: in questo modo si ottiene una distribuzione rapida e precisa del calore. La uniformità su tutta la superficie del chip è inferiore a ±0,1°C. I dispositivi di emissione non contengono quarzo, quindi non si generano particelle, il che è fondamentale per ambienti di tipo Class 1–100. La ripetibilità del processo è inferiore allo 0,2%, indipendentemente dal passaggio successivo: essiccazione delicata, essiccazione intensiva o etching.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
