Precisie IR sensor voor wafer

Fri, 05 Jun 2026 04:07:08 +0800

Op de lijn

Die 300 mm wafer kan geen drift veroorloven tijdens de soft bake en hard bake. Een hotspot van 2°C over het veld zal de CD verschuiven, schilfers achterlaten en een hele batch tot schroot maken. Je hebt temperatuurregeling nodig die functioneert als een echt procesparameter, niet als een beste gok.

Wat er onder de motorkap belangrijk is

We hebben de precisie IR-sensor voor waferwerk ontwikkeld om een thermische uniformiteit van ±0,1°C over het bakoppervlak te behouden. De herhaalbaarheid van de instelwaarde blijft binnen ±0,05°C van run tot run.
Het werkt in cleanroom Class 1–100, met materialen en afwerkingen die geen deeltjes afgeven. Geen uitgassing, geen afschilfering en niets dat de fotoresist verontreinigt.
Het werkt samen met halogeen-, quartz- en NIR-bronnen, en de spectrale respons blijft stabiel, zodat de absorptie consistent is over de wafer. Je krijgt een stabiele output na meer dan 5.000 uur, met minder dan 5% drift.

Hoog precisie temperatuurverwarmer

Thu, 04 Jun 2026 03:31:30 +0800

Op de fabrieksvloer verschijnen thermische afwijkingen niet met een waarschuwing—ze manifesteren zich als opbrengstverlies. Een drift van 0,5°C tijdens het bakken van photoresist is genoeg om de controle over kritische afmetingen buiten de specificaties te duwen. En een verwarmingsplaat die niet uniform is? Je zult watervlekken zien na het drogen van de wafers. De schade is niet alleen schroot—het is ook een vertraging in de planning.
Wat technisch belangrijk is
We ontwerpen deze verwarmers rondom strikte thermische controle: ±0,1°C stabiliteit van het instelpunt en uniformiteit op wafer-niveau. We gebruiken kortgolvige halogeen of middengolfs-infrarood, geleid door kwartsvensters voor schone warmteoverdracht. Snelle opwarmtijden verkorten de cyclustijd zonder de stapel te belasten.
De hardware is gespecificeerd voor gebruik in een Class 1–100 cleanroom: materialen met lage uitgasvorming, nul deeltjesgeneratie in de verwarmde zone, en 24/7 betrouwbaarheid ondersteund door MTBF-gegevens. Herhaalbaarheid is ingebouwd in de regelkring, niet er achteraf aan toegevoegd.
Waarom dit werkt waar het telt
Deze verwarming is ontworpen voor de vier thermische knooppunten die de kwaliteit van de voorzijde en verpakking bepalen: wafer drogen, soft bake en hard bake van photoresist, verpakking uitharden, en na-reiniging drogen.
Strikte uniformiteit betekent minder defecten over de wafer, strakkere controle van kritische afmetingen in lithografie, en consistente crosslinking in encapsulanten. Je krijgt kortere thermische recepten, minder energie per partij, en minder verwarmingwisselingen—omdat stabiliteit wordt gemeten in shifts, niet in minuten.
Hier is waar je voor moet plannen
Het systeem integreert soepel, maar uitlijning is niet onderhandelbaar. Het substraat heeft een smalle thermische venster; overshoot tijdens opwarming kan dunne films vervormen.
Zorg ervoor dat je de afvoerrouting en de juiste thermische isolatie plant zodat er geen crosstalk met aangrenzende gereedschappen optreedt. En stem de verwarming af op de geometrie van je klem en je thermische budget voor het proces—anders zullen de specificaties op papier niet vertaald worden naar de werkvloer.

Precisie on Quartz IR Heating Experts

Precisie IR sensor voor wafer

Op de lijn

Wat er onder de motorkap belangrijk is

Hoog precisie temperatuurverwarmer