Nella sala di produzione, la qualità del risciacquo dipende interamente dalla qualità del processo di essiccazione. Le macchie causate dall’acqua, le striature e l’umidità residua dopo il lavaggio influiscono negativamente sulla qualità del prodotto, soprattutto per dimensioni inferiori a 28 nm. I tradizionali strumenti di riscaldamento presentano dei limiti: si verifica un ritardo termico, e ogni volta che il dispositivo di fissaggio del wafer cambia temperatura, si creano delle particelle indesiderate.
Un essiccatore a lampada ad alta velocità permette di risolvere questi problemi in modo rapido e preciso.
Cosa è importante per garantire una buona qualità del prodotto
Abbiamo progettato questa lampada utilizzando emettitori a infrarossi a breve lunghezza d’onda, racchiusi in un involucro di quarzo. La risposta della lampada è veloce, e lo spettro emesso coincide perfettamente con la banda di assorbimento dell’acqua. La uniformità termica sul wafer rimane entro i ±0,1°C, il che garantisce l’integrità del fotorester durante le fasi successive di trattamento termico.
È possibile ottenere un ambiente pulito di classe 1–100, poiché la zona di riscaldamento utilizza materiali privi di particelle, e l’apparecchio è posizionato all’interno di un sistema di flusso d’aria laminare. L’output della lampada rimane stabile per oltre 5.000 ore, con una deviazione inferiore al 5%. Inoltre, i valori impostati rimangono costanti anche giorno dopo giorno, senza necessità di regolazioni aggiuntive.
Perché questo sistema è utile in produzione
Subito dopo il risciacquo, la lampada riesce a essiccare un wafer da 300 mm in pochi secondi, non in minuti. Questo riduce i tempi di produzione e migliora il controllo sulla qualità del prodotto. Inoltre, la ripetibilità termica riduce le variazioni durante il processo di deposito del fotorester, diminuendo così i difetti legati alle fluttuazioni di temperatura.
Anche il consumo energetico diminuisce, poiché i raggi infrarossi riscaldano direttamente il film, senza riscaldare l’intero dispositivo di fissaggio del wafer. Ciò riduce il numero di riparazioni necessarie, aumenta il tempo di funzionamento continuo e garantisce che il processo avvenga sempre secondo le specifiche richieste.
Cosa bisogna prendere in considerazione
La lampada è compatibile con il protocollo SECS/GEM per la comunicazione con il sistema di controllo, ma richiede un alimentazione dedicata e un sistema di estrazione efficiente per mantenere stabile la temperatura. È necessario lasciare uno spazio di almeno 12 pollici sopra il percorso del wafer, per garantire un flusso d’aria laminare.
La fase di collaudo è breve, ma è importante assicurarsi che la velocità di trasferimento del wafer sia compatibile con quella della lampada.