Trong quá trình oxy hóa, sự thay đổi nhiệt độ không chỉ được thể hiện qua các con số trên biểu đồ mà còn ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng sản phẩm. Chỉ cần có điểm nóng với nhiệt độ 2°C trên bề mặt wafer, điều này cũng có thể làm sai lệch điện áp hoạt động của thiết bị, khiến cho những công việc điều chỉnh kỹ lưỡng kéo dài hàng tuần trở nên vô ích. Chúng tôi đã thiết kế các bộ phận gia nhiệt dựa trên chất liệu thạch anh, nhằm loại bỏ yếu tố biến động nhiệt độ này.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật Bộ phận gia nhiệt này được chế tạo từ thạch anh, có khả năng tỏa nhiệt hiệu quả và duy trì nhiệt độ ổn định. Độ đồng đều của nhiệt độ trên bề mặt wafer nằm trong khoảng ±0,1°C; độ lặp lại giữa các chu kỳ xử lý nằm dưới 0,2°C. Bạn có thể chọn chế độ phát sóng ngắn hoặc trung bình tùy theo nhu cầu về mặt nhiệt độ: chế độ phát sóng nhanh dùng cho trường hợp cần tạo lớp oxit mỏng, còn chế độ phát sóng chậm dùng khi cần tạo lớp oxit dày.
Thân thiết bị làm từ thạch anh, nên không tạo ra bụi bẩn và có mức khí thải thấp; do đó, thiết bị này phù hợp để sử dụng trong môi trường phòng sạch loại 1–100. Công suất của thiết bị được điều chỉnh phù hợp với kích thước buồng xử lý; có nhiều lựa chọn về điện áp, và thiết kế kết nối đảm bảo tín hiệu điều khiển được ổn định.
Tại sao thiết bị này hiệu quả trong quá trình oxy hóa/diffusion Trong lò oxy hóa và diffusion, bộ phận gia nhiệt giúp duy trì nhiệt độ ổn định nhanh chóng, giúp rút ngắn thời gian xử lý mà vẫn đảm bảo độ dày lớp oxit chuẩn. Điều này giúp giảm sai số trong quá trình sản xuất, giảm lượng vật liệu thừa do các khiếm khuyết do căng thẳng nhiệt gây ra.
Việc sử dụng năng lượng cũng được giảm bớt vì bộ phận gia nhiệt chỉ hoạt động khi cần thiết và duy trì nhiệt độ ổn định. Độ tin cậy của thiết bị được thể hiện qua thời gian hoạt động liên tục: các thiết bị này đã hoạt động hơn 5.000 giờ mà độ lệch năng suất chỉ dưới 5%. Do đó, việc bảo trì có thể được lên kế hoạch một cách chính xác, và thời gian ngừng hoạt động do sự cố cũng ít xảy ra.
Những điều cần lưu ý ngay từ đầu Việc lắp đặt thiết bị cần phải đảm bảo khoảng cách phù hợp giữa thiết bị và buồng xử lý. Nếu khoảng cách không phù hợp, nhiệt độ trên bề mặt wafer sẽ không đồng đều. Thiết bị này có thể hoạt động với các giao diện tiêu chuẩn của lò xử lý, nhưng bạn vẫn cần kiểm tra mức độ kết nối nhiệt giữa thiết bị và vật liệu được xử lý.
Hãy thực hiện các bài kiểm tra ban đầu để xác định thông số hoạt động tối ưu của thiết bị. Ban đầu có thể cần điều chỉnh một chút các thông số PID, nhưng một khi đã được điều chỉnh xong, quy trình xử lý sẽ ổn định.