ייבוש נכון של שבבי MEMS
ייבוש שבבי החיישנים של MEMS הוא משימה מורכבת. אם לא משלטים נכון בטמפרטורה, עלולים להיווצר בעיות של הידבקות או מתח פני השטח, שעלולים לגרום לפגיעה בחיישנים. כדי לפתור בעיה זו, אנו משתמשים ברכיבי חימום באינפרא-אדום כדי לאדות את כל הנוזלים העודפים. המטרה היא להסיר את הלחות מבלי לפגוע בממברנות העדינות של השבבים.
האתגרים הקשורים לחום
כדי לבצע את הייבוש במהירות, נדרשת כמות אנרגיה גדולה. הבעיה היא שאם ההספק של המכשיר נמוך מדי, תהליך הייבוש יימשך זמן רב, ויהיו כתמי מים על השבבים. אך אם ההספק גבוה מדי, השבבים עלולים להיפגע. זו בעיה של איזון – עלינו לשנות את המתח וההספק כך שהחום יפגע בשטח השבבים באופן אחיד. זכרו: אם אתם משתמשים ברכיבים בעלי הספק גבוה, על מערכת הקירור של המכשיר להיות יעילה, אחרת יהיה יותר מדי חום שעלול לפגוע בשבבים.
חומרים שעמידים לאורך זמן
אנו משתמשים במעטפות קוורץ באיכות גבוהה, מכיוון שהן יכולות לעמוד בשינויים חדים בטמפרטורה מבלי להישבר.
בעבודה עם MEMS, אנו לעתים קרובות מוסיפים שכבות אטימה על הרכיבים. זה מאפשר לאנרגיה לפגוע ישירות בשבבים, במקום לחמם רק את המכשיר עצמו.
טיפ חשוב: שימו לב לחיבורים – בדרך כלל שם נוצרות בעיות. אנו משתמשים בחיבורים מסוג תעשייתי, כיוון שחיבור לא טוב עלול לגרום לשריפה של הרכיבים תוך מספר שבועות. כמו כן, חשוב לשמור על ממדי הרכיבים קטנים, כך שניתן יהיה להכניס יותר רכיבים לתא הייבוש.
הפרגמטיקה של העולם האמיתי
אי אפשר פשוט להפעיל את המכשיר ולקוות לתוצאות טובות. אנו מחברים את הרכיבים למערכות שנשלטות על ידי PLC, כך שניתן להגדיל את החום בהדרגה. אם נשתמש בחום מלא מיד, עלול להיווצר שוק תרמי שעלול לפגוע בשבבים.
אך יש גם היבט שלילי – ריכוז אנרגיה גבוה פירושו שהרכיבים לא יחזיקו מעמד זמן רב. בעצם, אנו מקריבים את חיי הרכיבים לטובת מהירות הייבוש.
לכן, אני ממליץ על לוח זמנים קפדני להחלפת הרכיבים. זה זול יותר להחליף את הרכיבים בזמן המתאים, מאשר שהם יקרסו באמצע תהליך הייבוש ויגרמו להרס של כל החיישנים. כמו כן, חשוב לבדוק את מערכת הבידוד של המכשיר – אין טעם שזרם לא רצוי יפגע בשבבים.