赤外線と熱風：センサーパッケージングにおいて、実際に優れているのはどちらか？ もし依然として半導体の深層加工に熱風を使っているのであれば、毎日「時間的なコスト」を支払っていることになります。 対流式オーブンの仕組みを考えてみてください。まず空気を加熱し、その空気が部品を加熱します。これは中間媒体を介する方式です。一方、赤外線はその中間媒体を省略し、電磁波を利用してエネルギーを直接センサーパッケージングに送り込みます。 とても速いのです。本当に速い。 薄膜や特殊な接着剤を扱う場合、1秒1秒が重要です。熱風オーブンは反応が遅く、巨大な熱容量があるため、加熱に時間がかかり、冷却にも長い時間が必要です。 しかし、赤外線ランプを使えば、数秒で目標温度に到達します。 これは特に硬化や乾燥の工程で顕著です。対流式オーブンでは、一回の処理に20分もかかることがありますが、調整済みの赤外線アレイを使えば、同じ温度に到達するのにごく短時間で済みます。また、効率が高いため、生産性を維持するために何十台もの加熱装置を設置する必要もありません。 ただし、赤外線も万能ではありません。いくつかの問題点があります。 まず、放射スペクトルを正しく設定する必要があります。もし波長がパッケージ材料が実際に吸収できるものと一致しなければ、エネルギーは鏡のように反射してしまいます。 また、「焼け焦げる」という問題もあります。赤外線は表面に先に当たるため、中心部分が温まる前に表面が焼けてしまうことがあります。単純に設定して放置するだけではダメです。適切なPID制御器が必要であり、ランプと部品との距離も慎重に調整する必要があります。 大量生産を行う場合、赤外線が最適な選択肢です。 最も良い点は、特定の場所だけに熱を集中させることができる点です。他の部分は冷たい状態を保つことができます。熱風オーブンではこれは不可能です。熱風オーブンでは全体が同じように高温になってしまいます。 ただし、冷却システムが急激な温度変化に対応できるか確認しておく必要があります。強度を下げると、すぐに何かが起こります。