반도체 접착제를 위한 적외선 경화

24시간 365일 가동되는 팹 플로어에서는 접착제 경화를 일일이 감독할 시간이 없다. 온도 편차 한 번, 비균일한 베이크 한 번이면 포토레지스트 프로파일 소실, 에지 비드 문제, 또는 포장 단계까지 이어지는 본드 라인 기포 문제가 발생한다. 열 예산이 제한적이고 가동...