Litografi işlemlerinde, kürlenme odası, fotorezistin uzaklaştırılması için gerekli olan termal parametreleri belirler. Ayar noktasından yarım derece kadar sapma olursa, kalıntılar oluşur; daha kötüsü, alttaki katmana zarar verilir. Bir tane bozuk wafer bile tüm işlemi alt üst edebilir. Kızılötesi ısıtma sayesinde bu termal profili sabit tutmak mümkün olur.
Teknik açıdan önemli olanlar
Kısa dalga boyundaki kızılötesi ışınlar kullanılarak ısı doğrudan fotorezist tabakasına yönlendirilir. Bu sayede işlem hızlı, doğrudan ve öngörülebilir bir şekilde gerçekleşir. Waferin her yerinde sıcaklık farkı ±0,1°C civarında kalır. Emiter tasarımı kuvars içermediğinden, parça oluşumu tamamen engellenmiş olur; bu da Temiz Oda Sınıfı 1–100 için gereken koşuldur. Tekrarlanabilirlik ise, ister yumuşak pişirme, ister sert pişirme, ister de aşındırma işleminden sonra olsun, %0,2’den daha düşük bir sapma ile sağlanır.
Üretimde neden başarılı olur?
Üretimde kürlenme işlemi, atık oluşturmamak kaydıyla üretim hızına ayak uydurmalıdır. Sıkı termal kontrol sayesinde kürlenme süresi kısalarak enerji tüketimi azaltılır. Böylece daha az kalıntı oluşur, kusur yoğunluğu düşer ve aşındırma sonrasında da hat genişliği sabit kalır. Sistem mevcut fırınlara uyum sağlar ve termal arayüzün yeniden düzenlenmesine gerek kalmaz; böylece ek maliyete girmeden işlem süresi kısaltılabilir.
Dikkat edilmesi gerekenler
Kızılötesi kürlenme işleminde ışınlar doğrudan waferin üzerine ulaşır; bu yüzden waferin arka yüzeyleri ve metalizasyon tabakalarındaki emisivite farkları emilimi etkileyebilir. Emiter dizilimi ve spektrum ayarları, bu durumu dengelemek için yapılmıştır; ancak odanın yapısı yine de waferin net ve engelsiz bir şekilde görülmesini sağlamalıdır. Profili sabitlemek için kısa bir test süreci gereklidir; bir kez ayarlandığında işlem kontrol altında kalır.