在生产线上的重要性
在生产线上，300 mm的晶圆在软烘焙和硬烘焙过程中不能承受漂移。场内2°C的热点会导致CD偏移，留下污垢，并将整批产品变为废料。您需要的温度控制应像真正的工艺参数一样，而不是最佳猜测。
关键技术
我们为晶圆工作开发了精密的红外传感器，以确保烘焙表面的热均匀性保持在±0.1°C。设定点重复性在每次运行中保持在±0.05°C以内。 该传感器适用于洁净室Class 1–100，所用材料和表面处理不会产生颗粒。零气体释放，零脱落，且不会污染光刻胶。 它能与卤素、石英和近红外光源配合使用，光谱响应保持稳定，因此晶圆的吸收一致。您可以获得超过5000小时的稳定输出，漂移小于5%。
在光刻中的表现
在光刻中，光刻胶的烘焙设置了热预算。使用此传感器，您可以在第一批次中准确达到目标，并在后续批次中保持稳定。返工减少，CD控制更加严格，缺陷减少，良率变得可预测。 由于控制带很紧，您不会烘焙超过所需时间，从而降低能耗。该平台支持150 mm和300 mm工具，并可以安装到现有的烘箱和轨道中，保持工艺窗口在应有范围内—符合规格。
实际细节
安装需要一个专用的屏蔽热电偶线路，以及与您的腔体几何形状相对应的校准偏移。调试过程较短：根据您的光刻胶堆调整发射率和停留时间。 该传感器适用于24/7运行，但如果环境湿度超过60%相对湿度，则需要主动排气以保持光学元件干燥。 运行24小时的资格测试以锁定配方，然后投入使用。