在生产线上的重要性 在生产线上，300 mm的晶圆在软烘焙和硬烘焙过程中不能承受漂移。场内2°C的热点会导致CD偏移，留下污垢，并将整批产品变为废料。您需要的温度控制应像真正的工艺参数一样，而不是最佳猜测。 关键技术 我们为晶圆工作开发了精密的红外传感器，以确保烘焙表面的热均匀性保持在...

在晶圆厂车间，热偏差不会提前警告，而是表现为良率逐渐下降。光刻胶烘烤过程中温度漂移0.5°C就足以使关键尺寸控制超出规格。若热板温度不均匀，晶圆干燥后会出现水印。损失不仅仅是废品，还有生产计划延误。 技术重点 我们设计这些加热器时强调严格的温控：设定点稳定性±0.1°C，晶圆级均匀性。采用短波卤素...