반도체 어닐링용 적외선 램프

팹 내에서는 온도 변동이 절대 용납될 수 없습니다. 소프트 베이크나 하드 베이크 과정에서의 온도 변동, 부적절한 어닐링 과정은 결국 회로선의 폭 제어 실패, 잔여 필름 형성, 그리고 생산 효율 저하로 이어집니다. 우리는 첨단 공정에 필요한 엄격한 기준을 충족시키도록...