생산 현장에서는, 세척 과정의 효과는 건조 과정의 효과에 달려 있습니다. 세척 후 남은 물자나 스크래치, 수분은 생산 효율을 급격히 저하시킵니다. 특히 28nm 이하의 초미세 공정에서는 그 영향이 더욱 심각합니다. 일반적인 가열 장치를 사용하면 열 전달이 느려지고, 칩을 위아래로 움직일 때마다 입자가 발생할 수 있습니다.
따라서 빠르고 정확한 건조를 위해서는 속도와 제어 기능이 우수한 램프가 필요합니다.
핵심 요소들 저희는 석영 케이스 안에 담긴 단파 적외선 할로겐 발광체를 활용하여 램프를 제작했습니다. 이 램프는 반응 속도가 빠르며, 그 스펙트럼은 물의 흡수 대역에 정확히 위치합니다. 웨이퍼 전체의 온도 균일성은 ±0.1°C 이내로 유지되어, 웨이퍼가 소프트 베이크 및 하드 베이크 공정을 거칠 때 포토레지스트의 품질이 보호됩니다.
클린룸 등급 1–100을 달성할 수 있는 이유는, 가열 구역에 입자가 전혀 없으며, 장비가 층류 공기 흐름 환경 아래에 위치하기 때문입니다. 5,000시간 이상 사용해도 출력값의 변동률은 5% 미만이며, 설정값도 매일매일 조정할 필요가 없습니다.
생산 현장에서의 장점 세척 직후에도 램프는 300mm 웨이퍼를 몇 분이 아닌 몇 초 만에 건조시킬 수 있습니다. 이를 통해 공정 시간이 단축되고, 제품 품질 관리도 더욱 철저해집니다. 열 변동성이 줄어들어 온도 변화로 인한 결함도 줄어듭니다.
또한 SWIR 기술을 사용하면 칩 전체가 아닌 필름만을 직접 가열하기 때문에 에너지 사용량도 줄어듭니다. 재작업도 줄어들고, 장비의 가동률도 높아집니다. 그리고 공정 조건도 항상 일정하게 유지됩니다.
준비해야 할 사항 이 램프는 SECS/GEM 프로토콜을 통해 호스트와 통신할 수 있지만, 온도를 안정적으로 유지하기 위해서는 별도의 전력 공급과 적절한 배기 시스템이 필요합니다. 또한 층류 공기 흐름을 유지하기 위해 웨이퍼 경로 위에는 12인치 정도의 공간을 확보해야 합니다.
설치 과정은 간단하지만, 세척된 웨이퍼가 램프로 이동하는 속도와 일치하는지 반드시 확인해야 합니다.