ライン上での重要性 300 mm ウェハは、ソフトベークとハードベークを通じてドリフトを許容できません。フィールド全体での 2°C のホットスポットは CD をシフトさせ、スカムを残し、全ロットを廃棄物に変えてしまいます。プロセスパラメータとして機能する温度制御が必要です。最良の推測ではありません...

ファブフロアでは、熱の逸脱は警告として現れることはなく、歩留まりの低下として現れる。フォトレジストのベーク中に0.5℃のドリフトが発生するだけで、重要寸法の管理が仕様外に押し出される。均一でないホットプレートでは、ウェハ乾燥後にウォーターマークが発生する。損失はスクラップだけでなく、スケジュール遅...