红外辐射与热风：哪种方式更适合传感器封装？
如果你仍然依赖热风来对半导体进行深度处理，那么你其实每天都在为时间付出代价。
想想对流式烤箱的工作原理吧：先加热空气，再让空气去加热工件。这其实是一种中间媒介。而红外辐射则不需要这种中间媒介——它直接利用电磁波将能量传递给传感器封装部位。
速度极快，真的很快。
在处理薄膜或那些容易损坏的粘合剂时，每一秒都十分重要。热风烤箱的速度很慢，因为它们具有很大的热惯性，需要很长时间才能升温，降温也需要很长时间。
而使用红外灯的话，只需几秒钟就能达到目标温度。
我见过这种情况最常出现在固化和干燥过程中。对流式烤箱可能需要20分钟才能让一批产品达到所需温度，而经过调校的红外阵列则能在短时间内达到同样的温度。由于效率极高，因此无需设置多个加热装置来维持生产节奏。
不过，红外辐射并非万能的。它也有一些缺点。
首先，必须确保其发射光谱与包装材料的吸收特性相匹配。如果波长不合适，能量就会像镜子一样被反射回去。
另外，还有“烧焦”的问题。由于红外辐射首先照射到表面，因此很容易在中心部分变热之前就烧坏表层。因此，不能简单地设置好参数后就不管了。需要使用精确的PID控制器，同时还要注意灯具与工件之间的距离，以避免出现过热现象。
对于那些希望提高生产效率的企业来说，红外辐射通常都是最佳选择。
最棒的是，红外辐射可以实现局部加热——只需将热量集中在传感器的某个特定部位，而其他部分则保持低温。而热风烤箱则无法做到这一点，因为所有的地方都会变热。
最后提醒一点：请确保你的冷却系统能够承受剧烈的温度变化。当从高强度加热状态切换到正常状态时，情况会迅速发生变化。