半导体胶的红外固化

在全天候运作的晶圆厂车间，没有时间去盯着胶粘剂固化过程。一旦温度偏差发生，一次不均匀的烘烤，您就会面临光刻胶轮廓丢失、边缘包覆缺陷或者键合线气泡，这些问题将直接影响后续封装质量。当热预算紧张且上线时间不可妥协时，半导体胶粘剂的红外固化成为实际可行的解决方案。 核心关键 系统设计基于近红外（NIR）...