为什么防水红外固化技术能够满足无铅标准的要求
在半导体行业，人们一直在努力实现“绿色”和无铅化生产标准。理论上这听起来很棒，但在实际操作中却面临着诸多难题。
大多数人仍然使用传统的对流式烤箱来加热芯片。问题在于，为了加热一个芯片，整个房间都需要被加热，这无疑是一种巨大的能源浪费。此外，这种方式还容易导致芯片被污染。
因此，我们转而使用防水型红外灯来进行芯片的清洗和干燥工作。这样一来，就不需要加热空气了，而是直接对芯片表面进行加热。
速度极快。真的非常快。
红外固化技术利用的是电磁辐射。由于能量直接作用于芯片表面，因此无需等待数小时让整个腔体变热，几秒钟就能完成加热过程。
不过，这类灯具必须置于潮湿环境中，而这样的环境会迅速损坏普通灯具。为避免这种情况，我们会对电极和石英外壳进行密封处理，从而防止水分进入，避免短路现象发生。
此外，还可以省去大型鼓风机和加热元件，这样不仅有利于保护环境，还能降低能耗。
满足严格的无铅标准
无铅焊料和聚合物对温度要求极为严格。只要温度稍微偏高一点，就会破坏复杂的电路结构。
而使用红外灯的话，我们可以选择材料最容易吸收的特定波长——通常是短波或中波。这样就可以实现精确的加热效果，而且不会像强制对流系统那样出现延迟现象。它就是这么简单有效。
当然，也有其缺点
虽然这种技术速度很快，但它产生的热量密度非常高。如果输送带的速度与灯具的发热速度不匹配，就有可能烧毁芯片。
此外，还需要定期清洁设备。如果金或铝制反射器表面有灰尘，就会使效率下降20%，同时还会在芯片上形成热点。虽然这只是一个小细节，但它却决定了产品是否合格。
我们设计的这些产品可以替代现有的清洗装置。它们能够在潮湿环境中正常工作，同时还能降低能耗，让审核人员满意。