如何正确干燥MEMS晶圆
干燥MEMS传感器晶圆其实是一项技术要求极高的工作。如果温度控制不当，就容易导致粘附现象或表面张力问题，从而破坏传感器功能。为了解决这个问题，我们使用红外加热元件来迅速蒸发残留的液体。这样既能去除水分，又不会损坏那些脆弱的薄膜结构。
热量的控制
在热量方面，需要足够的能量才能快速完成干燥过程。不过，如果功率过低，干燥时间就会变长，还会留下水渍。而如果功率过高，则会导致晶圆变形。因此，必须巧妙地调整电压和功率，使得热量能够均匀地作用于晶圆表面。请记住，如果使用高功率的加热元件，那么装置的冷却系统也必须足够强大，否则过高的热量会损坏设备。
耐用的材料
我们选择高纯度的石英材质作为外壳，因为这种材料能够承受快速的加热和冷却而不出现裂纹。在处理MEMS芯片时，我们还会在加热元件上涂覆特殊涂层，这样可以让能量直接作用于晶圆上，而不是仅仅加热机器本身。另外，还要注意连接器的质量——它们往往是出故障的地方。我们会使用工业级端子，因为连接不良会导致灯管在几周内就烧坏。此外，我们还会尽量缩小灯具的尺寸，这样就可以在有限的空间里安装更多灯具。
现实中的权衡
你不能简单地按下开关就能解决问题。我们需要将这些设备接入PLC控制系统，从而可以逐步增加热量。如果立刻用最大功率加热，就有可能造成热冲击。不过，更高的功率密度意味着灯具的使用寿命会缩短。实际上，你是在用灯具的寿命来换取更快的干燥速度。因此，我建议定期更换灯具。按计划更换灯具的成本远远低于因灯具故障而报废大量传感器的成本。同时，也要定期检查绝缘性能，避免漏电影响到晶圆。